チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業

事業の目的

デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要である。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要である。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発する。

現状・課題

半導体設計・製造技術の高度化により、先端ノードになるにつれて開発費が増大している。スマートフォンなどに対して出荷台数が多くない産業機器やロボティクスなどのユースケースでは、AI導入などによる高度な計算を実現する上では高コスト化が課題。こうした問題に対してチップレットと呼ばれる技術が注目されており、これはSoCを実現するために必要な各種半導体チップをそれぞれに適したテクノロジーノードで試作し、基板上に実装することで性能を維持しつつコストを下げる技術である。／世界的にも、令和4年3月にIntel等が主導して、チップレットインターフェースの標準化を進める活動が進められているところであり、今後チップレット技術が世界的にも加速すると考えられる。他方で、この取組は高性能コンピュータ向けの取組であり、産業機器などのエッジコンピューティングにコスト面で適しているかは現時点ではわからない。我が国としては、世界に先駆けてエッジコンピューティング向けチップレット技術に取り組み、開発したIPをUCIeに提案するなどして、チップレットで必要な3次元実装技術と共に設計側でも強みを得る。

行政事業レビュー推進チームの所見

有識者点検も踏まえ、所要の対応を行うこと。

事業所管部局による点検・改善

アウトプット目標については達成した一方、予算措置が終わり事業が終了となってしまい、短期アウトカム目標は未達成となった。外部有識者による事後評価では途中時点での成果については前向きな評価をいただいており、今後別の形での支援を含めて検討を進めていく。

改善の方向性

外部有識者による事後評価では途中時点での成果については前向きな評価をいただいており、別の形での支援を含めて検討進めていく。

外部有識者による点検

本事業年度は、開始2事業年度で、要求額が2,000百万円に対して、結果予備費6百万円の執行にとどまっている。高度なテクノロジー開発にはスピードも重要であり、かつ未だ短期アウトカム目標は未達であり、このままでは事業継続は厳しいものと考える。